Bernd Hintze Livres

Durch die Verbindung nahezu aller Geräte mit Sensoren oder Funketiketten können Unternehmen intelligente Netzwerke aufbauen. Die Bedeutung klassischer Märkte, wie schnelle Server und energiesparende Clouds, ist dabei entscheidend. Rechenzentren benötigen fast ein Fünftel des digitalen Energieverbrauchs, ebenso wie alle internetfähigen Geräte. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips sind Schlüsseltechnologien, besonders im Bereich Smart Mobility. Der umfassende Überblick in diesem Werk behandelt die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien von Halbleiterbauelementen. Das Inhaltsverzeichnis umfasst Einsatzgebiete schneller Halbleiter, die Prozessierung von Chips als Grundlage der Digitalisierung, verschiedene Chip-Fertigungsverfahren, die Bedeutung von Si-Wafern und die Herstellung von Silizium-Einkristallen. Zudem werden Fertigungsaspekte, Defekte in Siliziumeinkristallen, Sägeverfahren, Läppen, Polieren, Reinigen und Planarisierung behandelt. Ein weiterer Fokus liegt auf Plasmaätzen, den Grundlagen des Plasmas, Ionisation, Entladungsarten und dem Plasmaätzprozess. Die Messung der Rauheit, Wafermarkierung, Ausbeute an Chips, Epitaxie und die Grundlagen der Schichtbildung werden ebenfalls thematisiert. Abschließend werden Aspekte für die Fertigung von Chips der nächsten Generation sowie ökonomische und ökologische Analysen betrachtet.