Der Kongresstag befasst sich dieses Mal mit dem Thema „Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen„. Für die Beiträge konnten Referenten von führenden Forschungs- und Industriepartnern gewonnen werden, die in diesem Zusammenhang die entscheidenden beiden Themen „Embedding-Technologien als Steigerung der Wertschöpfung in der Leiterplatte“ und „Anwenderanforderungen und Erfahrungen zum Einsatz von Embedding-Verfahren" beleuchten. Das Spektrum der für die Tutorials ausgewählten Beiträge erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.
Der Kongresstag befasst sich dieses Mal mit dem Thema „Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen„. Für die Beiträge konnten Referenten von führenden Forschungs- und Industriepartnern gewonnen werden, die in diesem Zusammenhang die entscheidenden beiden Themen „Embedding-Technologien als Steigerung der Wertschöpfung in der Leiterplatte“ und „Anwenderanforderungen und Erfahrungen zum Einsatz von Embedding-Verfahren" beleuchten. Das Spektrum der für die Tutorials ausgewählten Beiträge erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.
