Verfahren zum Einzelpunktlöten von elektrischen Anschlusskontakten mit getrennter Erwärmung von Lötstelle und Lot

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In der Elektronikproduktion kann aufgrund der vielen unterschiedlichen Lötaufgaben auf das automatisierte Einzelpunktlöten von elektrischen Anschlusskontakten nicht verzichtet werden. Durch die gesetzliche Umstellung auf den bleifreien Lötprozess und durch neue Schaltungsträger sind Lötaufgaben jedoch zunehmend durch höhere Löttemperaturen und thermisch sensiblere Substrate gekennzeichnet. Be solchen Lötaufgaben stoßen die heutigen Verfahren zum Einzelpunktlöten an ihre Grenzen. Ihre Prozesstechnologie erfordert bei höheren Löttemperaturen auch längere Lötzeiten und es ist nicht möglich, die Prozessführung präzise auf thermisch sensible Lötaufgaben abzustimmen. Deshalb sind neue Verfahren zum Einzelpunktlöten erforderlich, die heutigen und zukünftigen Anwendungsfeldern gerecht werden. Im Rahmen dieser Arbeit wurde das Duothermlöten mit Flüssiglot entwickelt, realisiert und erprobt. Bei diesem Verfahren zum Einzelpunktlöten werden die Lötstelle und das Lot mit zwei voneinander unabhängigen Wärmequellen erwärmt und der Lötstelle wird bedarfsgerecht Flüssigkeit zugeführt. Im analytischen und experimentellen Verfahrensvergleich zeigt das Duothermlöten seine Vorteile gegenüber den heutigen Verfahren zum Einzelpunktlöten. Da das Lot nicht erst an der Lötstelle aufschmilzt, sind kürzere Lötzeiten auch bei höher schmelzenden Lotlegierungen möglich. Durch die getrennte Erwärmung von Lötstelle und Lot kann der Lötprozess auf thermisch sensible Lötaufgaben abgestimmt werden.